Cedido por el Instituto de Microelectrónica de Barcelona. Centro Nacional de Microelectrónica. Barcelona.

Circuitos integrados: El resultado de los procesos de diseño y fabricación de los circuitos integrados son diferentes chips con empaquetados (cerámicos, metálicos, etc.) y tamaños adaptados a cada tipo de aplicación. Se observa un dispositivo MEMS con encapsulado metálico y un chip de test con encapsulado LCC (cuadrado).
Se pueden observar los cables de interconexión muy finos (wire bonding) desde el chip hasta los contactos del empaquetado de un DIL48 (dual in line, 48 patillas) que contiene un amplificador de instrumentación integrado en tecnología CMOS.

Placa con Memoria RAM DDR2 de 2GB (800 MHz, 240 pines, PC2 6400).

FPGA o matriz de puertas programables (del inglés Field Programmable Gate Array) incluida en el sistema educacional Altera DE0 de Terasic. Contiene una serie de bloques (puertas lógicas, biestables, y puertos de entrada y salida) cuya funcionalidad es programable utilizando un lenguaje específico (VHDL o Verilog).